在電子電氣與PCB制造過程中，鍍層厚度的精確控制直接關系到產品的導電性、焊接性、耐腐蝕性及可靠性。隨著多層鍍層結構（如多層鎳、錫/銅合金等）的廣泛應用，傳統的厚度檢測手段已難以滿足高精度、高效率的質量控制需求。

日本電測（DENSOKU）GCT-311 電解式膜厚計，憑借其卓1越的測量能力與智能化功能，成為電子電氣及PCB行業鍍層質量控制的理想選擇。

一、多層鍍層分析能力，助力高可靠性電鍍工藝

在PCB制造中，鍍鎳/金、鍍錫/銅等工藝常見多層結構。GCT-311支持最多5層鍍層的獨立測量條件設定，并可分別測量純錫層與合金層，幫助用戶清晰判斷各層厚度是否達標，避免因層間擴散或合金層過厚導致的焊接不良或信號傳輸問題。

二、電位差測量，解決多層鎳電鍍質量難題

在電子電氣連接器、接插件等高可靠性部件中，常采用雙層或三層鎳鍍層以提升耐腐蝕性。GCT-311可選配比較銀電極并測量電位差，精準評估多層鎳之間的電位分布，有效預防因電位差不足導致的腐蝕風險。

三、異常值報警機制，提升產線檢測效率

GCT-311具備上下限設定功能，當測量值異常時，自動以紅字顯示并發出警告音。這一功能在批量生產中尤為重要，可快速篩選不良品，降低人工判斷誤差，提升檢測線效率。

四、廣泛的鍍層/基材組合，適配多種電子元器件

GCT-311支持多種鍍層（如銅、鎳、錫、銀、金、鉻、鋅、無電解鎳等）與基材（如鐵、銅、鋁、黃銅、不銹鋼、非金屬等）的組合測量，并自動推薦對應的電解液，大幅簡化操作流程。無論是PCB表面銅箔、連接器鍍金引腳，還是繼電器觸點鍍銀，均可實現精準測量。

五、符合國際標準，數據可追溯

GCT-311符合JIS、ASTM、ISO、DIN等多項國際標準，具備國際通用的測量權1威性。配合Windows系統數據處理能力，可輕松導出測量記錄，滿足電子電氣行業對質量追溯和體系認證（如IATF 16949、ISO 9001）的數據管理要求。

六、小型件與線材測量擴展，適配PCB細線、引腳等復雜結構

可選配線材測試儀（WT），適用于寬度1.7mm以下的微小區域或線材測量，尤其適合PCB細線路、IC引腳、連接器端子等復雜結構的鍍層厚度檢測。

總結

DENSOKU GCT-311 電解式膜厚計，憑借其多層鍍層分析、電位差測量、異常報警、廣泛材料適配、國際標準合規等核心優勢，全面滿足電子電氣與PCB制造行業對鍍層質量控制的嚴苛要求。無論是研發階段的工藝優化，還是量產階段的質量抽檢，GCT-311 都是一款值得信賴的精密檢測儀器。